[发明专利]电子模块、发光装置及该电子模块的制造方法无效
| 申请号： | 201110235306.1 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102956787A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李皓;陈小棉;冯耀军;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块，用于安装至一安装面(6)，包括：安装有热源(1)的电路板(2)，该电路板(2)中形成有贯穿的热孔(3)，热源(1)与热孔(3)热接触；以及至少在相对热源(1)的另一侧封装电路板(2)的包封材料(4)，其中包封材料(4)在电路板(2)的另一侧在对应于热孔(3)的至少一部分区域中形成有凹槽(8)，在凹槽(8)中填充有用于导热连接至安装面的导热材料(5)。此外本发明还涉及一种发光装置和一种制造该电子模块的方法。这种电子模块结构简单而且制造成本低廉，由于对模块的包封材料进行了改进，使根据本发明的电子模块具有较低的热阻和良好的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模块，用于安装至一安装面，包括：安装有热源(1)的电路板(2)，所述电路板(2)中形成有贯穿的热孔(3)，所述热源(1)与所述热孔(3)热接触；以及至少在相对所述热源(1)的另一侧封装所述电路板(2)的包封材料(4)，其特征在于，所述包封材料(4)在所述电路板(2)的所述另一侧在对应于所述热孔(3)的至少一部分区域中形成有凹槽(8)，在所述凹槽(8)中填充有用于导热连接至所述安装面的导热材料(5)。
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