[发明专利]电子模块、发光装置及该电子模块的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110235306.1 申请日: 2011-08-16
公开(公告)号: CN102956787A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 李皓;陈小棉;冯耀军;陈鹏 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴孟秋;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种电子模块,用于安装至一安装面(6),包括:安装有热源(1)的电路板(2),该电路板(2)中形成有贯穿的热孔(3),热源(1)与热孔(3)热接触;以及至少在相对热源(1)的另一侧封装电路板(2)的包封材料(4),其中包封材料(4)在电路板(2)的另一侧在对应于热孔(3)的至少一部分区域中形成有凹槽(8),在凹槽(8)中填充有用于导热连接至安装面的导热材料(5)。此外本发明还涉及一种发光装置和一种制造该电子模块的方法。这种电子模块结构简单而且制造成本低廉,由于对模块的包封材料进行了改进,使根据本发明的电子模块具有较低的热阻和良好的稳定性。
搜索关键词: 电子 模块 发光 装置 制造 方法
【主权项】:
一种电子模块,用于安装至一安装面,包括:安装有热源(1)的电路板(2),所述电路板(2)中形成有贯穿的热孔(3),所述热源(1)与所述热孔(3)热接触;以及至少在相对所述热源(1)的另一侧封装所述电路板(2)的包封材料(4),其特征在于,所述包封材料(4)在所述电路板(2)的所述另一侧在对应于所述热孔(3)的至少一部分区域中形成有凹槽(8),在所述凹槽(8)中填充有用于导热连接至所述安装面的导热材料(5)。
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