[发明专利]绝缘导热组合物与电子装置有效

专利信息
申请号: 201110236418.9 申请日: 2011-08-17
公开(公告)号: CN102675824A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 林振隆;吴孟儒;邱国展 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L83/04;C08L79/08;C08L75/04;C08L23/08;C08L33/12;C08L21/00;C09K5/14;C08K3/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/02;H05K7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明一实施例提供一种绝缘导热组合物,包括5~80重量份的树脂;20~95重量份的导热绝缘粉体;以及0.0001~2重量份的石墨烯。此外,本发明另一实施例还提供含有上述绝缘导热组合物的电子装置。
搜索关键词: 绝缘 导热 组合 电子 装置
【主权项】:
一种绝缘导热组合物,包括:5~80重量份的树脂;20~95重量份的导热绝缘粉体;以及0.0001~2重量份的石墨烯。
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