[发明专利]一种塑封元件芯片倾斜的判别方法无效
| 申请号： | 201110236937.5 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102419439A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 纪强 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01S15/02 | 分类号： | G01S15/02;G01S15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种塑封元件芯片倾斜的判别方法，该方法包括以下步骤：A、将待测元件水平放入超声扫描显微镜的测试区，调整好超声扫描显微镜的扫描参数，聚焦在元件芯片的表面扫描；B、在待测元件芯片的四个角上选取四个点，做定点的超声波扫描；C、根据所述四个点超声扫描时声波传播的时间或者传播距离，判断出元件内部的芯片是否发生倾斜。本发明带来的有益效果是：本发明方法步骤简单、快速，在不对元件产品破坏的情况下快速对元件芯片是否发生倾斜做出准确地判断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 元件 芯片 倾斜 判别 方法 | ||
【主权项】：
一种塑封元件芯片倾斜的判别方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、将待测元件水平放入超声扫描显微镜的测试区，调整好超声扫描显微镜的扫描参数，聚焦在元件芯片的表面扫描；B、在待测元件芯片的四个角上选取四个点，做定点的超声波扫描；C、根据所述四个点超声扫描时声波传播的时间或者传播距离，判断出元件内部的芯片是否发生倾斜。
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