[发明专利]安装在介电板下面的天线有效

专利信息
申请号: 201110238300.X 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN102437405A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 李青湘;R·W·斯科卢巴;F·R·罗斯科普夫;A·D·米特勒曼;蒋奕;E·麦克米林;张立俊 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q1/38
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邹姗姗
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了包含无线通信电路的电子设备。该无线通信电路可以包括射频收发器电路和天线结构。天线结构可以包括诸如倒F型天线的天线,天线可以包含天线谐振元件和天线接地元件。天线谐振元件可以由诸如柔性电路衬底的衬底上的构图导电迹线形成。天线接地元件可以由诸如金属外壳壁的导电设备结构形成。诸如介电支撑件和泡沫层的支撑与偏置结构可以用于支撑天线谐振元件,并相对于平面设备结构偏置天线谐振元件。相对于其偏置天线谐振元件的平面设备结构可以是诸如透明显示器盖玻璃层或者其它平面结构的平面介电件。粘合剂可以插入到平面结构与天线谐振元件之间。
搜索关键词: 安装 电板 下面 天线
【主权项】:
一种电子设备,包括:显示器,该显示器具有透明平面显示件,所述显示器通过该透明平面显示件给出图像;在所述透明平面显示件的内表面上的构图不透明掩蔽层,其中所述构图不透明掩蔽层沿所述透明平面显示件的外围部分放置;具有天线谐振元件的天线;及介于所述天线谐振元件和构图不透明掩蔽层之间的粘合剂,该粘合剂将所述天线谐振元件粘附到所述内表面。
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