[发明专利]一种具有绝缘散热基板的电子元件无效
| 申请号： | 201110239038.0 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102956577A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 吴献桐;蔡欣仓;吴柏毅 | 申请（专利权）人： | 吴献桐 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董彬 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有绝缘散热基板的电子元件，包括：一散热基板；其中，该散热基板为一经绝缘处理的镁合金板，且该镁合金板不包括锂元素；一电路层，直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处；以及一电子元件，以覆晶方式电连接于该电路层，且该电子元件的至少部分绝缘结构体，是经由一中介层而固定于该散热基板，以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。本发明成本低，实现工序简单，且可有效地解决目前LED晶粒、IC晶粒或IC基板的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 绝缘 散热 电子元件 | ||
【主权项】：
一种具有绝缘散热基板的电子元件，其特征在于，包括：散热基板；其中，该散热基板为经绝缘处理的镁合金板，且该镁合金板不包括锂元素；电路层，直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处；以及电子结构体，以覆晶方式电连接于该电路层，且该电子结构体的至少部分绝缘结构体，是经由一中介层而固定于该散热基板，以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。
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