[发明专利]针对硬度和传热进行优化的内部框架

摘要

本公开涉及针对硬度和传热进行优化的内部框架。描述了具有显示器的薄型便携式电子设备。电子设备的部件可以布置在外部壳体内的堆叠的层中，其中堆叠的层中的每个层位于相对于设备厚度的不同高度处。堆叠的层中的一层可以是内部金属框架。内部金属框架可以被构造作为位于邻近该内部框架的层中的发热部件的散热器。而且，内部金属框架可以被构造为增加设备的整体结构硬度。此外，内部金属框架可以被构造为为诸如显示器等设备部件提供附接点，从而设备部件可以经由内部金属框架而耦接到外部壳体。

主权项

一种用于便携式计算设备的热结构部件，包括：内部金属框架，所述内部金属框架由至少两种不同金属形成，其中所述至少两种不同金属被布置成多个层，所述内部金属框架包括：两个外部金属层，所述两个外部金属层由第一金属形成并且被构造为给所述内部金属框架增加结构硬度；和中间金属层，所述中间金属层被设置在所述两个外部金属层之间，由导热性大于第一金属的第二金属形成，所述中间金属层被构造为传导由便携式计算设备中的发热部件产生的热以使其在所述内部金属框架的中间金属层内散开，其中所述两个外部金属层和所述中间金属层经由覆层处理而结合，其中所述两个外部金属层包括一个或多个孔，所述孔用于允许热桥将所述中间金属层热联接到所述发热部件的表面。