[发明专利]TO-220封装产品引脚成型检测装置无效

专利信息
申请号: 201110240178.X 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN102954751A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 王映怀;张华洪;李建辉;陈朝钦;陈春利 申请(专利权)人: 汕头华汕电子器件有限公司
主分类号: G01B5/30 分类号: G01B5/30
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 余建国
地址: 515041 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及半导体电子器件封装技术,尤其是涉及半导体三极管TO-220封装产品引脚成型检测工具。其具有一底座,底座上设有一可供封装产品滑行的轨道,轨道具有输入端和末端,于末端处设置一挡块,挡块之朝向轨道的一侧上设有三个孔,孔间距离与封装产品的管脚间距离相同,而孔的深度大于封装产品的管脚长度。本发明的优点是结构简单,科学合理,投资成本低,使用方便,检测速度快,精度高,符合产业利用及推广,大大提升了管脚变形的检测效率和质量。
搜索关键词: to 220 封装 产品 引脚 成型 检测 装置
【主权项】:
TO‑220封装产品引脚成型检测装置,其特征在于:具有一底座(1),底座(1)上设有一可供封装产品滑行的轨道(3),轨道(3)具有输入端(31)和末端(32),于末端(32)处设置一挡块(4),挡块(4)之朝向轨道(3)的一侧上设有三个孔(41),孔间距离与封装产品的管脚间距离相同。
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