[发明专利]一种耐高压金属基线路板及其生产方法

摘要

本发明公开了一种耐高压金属基线路板，包括金属基板，在金属基板上设有线路层，在线路层上设有阻焊层，该阻焊层为覆盖膜，覆盖膜包括绝缘膜和设置在绝缘膜与线路层之间的绝缘半固化胶层，本发明还提供一种用于此线路板的生产方法，包括以下步骤：在金属基板上蚀刻做线路层，在附有离型纸的覆盖膜上根据线路元件的位置由绝缘层向离型纸开天窗，撕去离型纸，将绝缘半固化胶层与线路层相对，使覆盖膜的天窗与线路层的线路元件一一对应，将覆盖膜压合粘附在焊盘上。本发明由覆盖膜代替阻焊油墨，避免了油墨光固化等繁杂程序，简化了生产工艺，提高了金属基线路板的耐击穿电压，延长了线路板的使用寿命，同时减少了油墨对环境的污染。

主权项

一种耐高压金属基线路板，包括金属基板(1)，在所述的金属基板(1)上设有线路层(2)，其特征在于：所述的线路层(2)上设有阻焊层(3)，所述阻焊层(3)为覆盖膜，所述覆盖膜包括绝缘膜(31)和设置在所述绝缘膜(31)与所述的线路层(2)之间的绝缘半固化胶层(32)。