[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 201110246715.1 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102568822A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 金亨俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了多层陶瓷电容器及其制造方法。提供了一种多层陶瓷电容器，包括：多层主体，通过层叠包括第一陶瓷介电粉末的多个介电层而形成，并被第一侧、第二侧、第三侧和第四侧顺序包围；第一内部电极图案和第二内部电极图案，形成在多个介电层上，并被形成为分别暴露于多层主体的第一侧和第三侧；以及第一侧部和第二侧部，分别形成在多层主体的第二侧和第四侧上，并包括颗粒直径比第一陶瓷介电粉末小的第二陶瓷介电粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器，包括：多层主体，通过层叠包括第一陶瓷介电粉末的多个介电层而形成，并顺序地被第一侧、第二侧、第三侧和第四侧包围；第一内部电极图案和第二内部电极图案，形成在所述多个介电层上，并被形成为分别暴露于所述多层主体的所述第一侧和所述第三侧；以及第一侧部和第二侧部，各自形成在所述多层主体的所述第二侧和所述第四侧上，并包括颗粒直径比所述第一陶瓷介电粉末小的第二陶瓷介电粉末。
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