[发明专利]用于移动终端的立体宽带可重构天线系统

摘要

用于移动终端的立体宽带可重构天线系统属于移动终端天线领域，其特征在于：所述可重构天线系统印制在印刷电路板上，包括辐射天线单元、馈线、直流供电线路和金属地。辐射单元包括单极子天线单元和寄生折叠线结构地枝，该天线高度仅为6.5mm，采用立体结构，减少了所占主板面积。主板正面的直流偏置电路用于控制PIN二极管的通断，直流通路中采用隔交流电感阻止辐射天线单元上的交流电通过。金属地位于主板背面，用于模拟无线通信系统移动终端中除天线外的其它的金属部分。本发明具有宽带/多频带、结构紧凑、易集成的优点，支持方向图可重构功能，并具有适用于移动终端特别是小尺寸移动终端的可重构天线结构的特点。

主权项

用于移动终端的立体宽带可重构天线系统，其特征在于，含有：介质板、辐射天线单元、寄生折叠线结构地支、微带馈线、金属片、金属地以及两个直流偏置电路，其中：介质板，呈矩形，共计四块：主板(1)、位于该主板(1)短边侧的顶板(2)、位于该主板(1)左、右长边侧且与该顶板(2)左、右两侧分别连接从而构成“∏”字形的第一侧板(31)和第二侧板(32)；所述顶板(2)与第一侧板(31)、第二侧板(32)均垂直连接于所述主板(1)正面，且均采用印刷电路板；辐射天线单元(4)，包括：第一单极子天线(41)和第二单极子天线(42)；该第一单极子天线(41)印刷在与所述主板(1)正面正对着的所述第一侧板(31)的正面上，该第二单极子天线(42)印刷在与所述主板(1)正面正对着的所述第二侧板(32)的正面上；微带馈线(5)，特性阻抗为50欧姆，印刷在所述主板(1)正面的长轴上，依次反向通过左侧的第一开关二极管(PIN1)、第一馈线分支(61)后连接到所述第一单极子天线(41)上，该微带馈线(5)再依次反向通过右侧的第二开关二极管(PIN2)、第二馈线分支(62)后连接到所述第二单极子天线(42)上；所述两个馈线分支(61、62)是左、右对称分布在所述主板(1)正面，该微带馈线(5)通过控制两个所述开关二极管PIN之一的通断来选择性地向所述辐射天线单元(4)中对应的一个单极子天线馈电，该微带馈线(5)的中间断开处接一个隔直流电容C，在该隔直电容C上方的馈线位置附近连接另一个隔交流电感L3后再通过地孔(7)接地；寄生折叠线结构地支(8)，包括：第一寄生折叠线结构地支(81)和第二寄生折叠线结构地支(82)，分别印刷于所述顶板(2)的背面左、右两侧，均采用折叠线结构以使系统紧凑，同时又与所述辐射天线单元(4)共同扩展带宽，且对金属地(10)悬置；金属片(9)，包括：位于所述第一侧板(31)背面的第一金属片(91)和第二金属片(92)，以及位于所述第二侧板(32)背面的第三金属片(93)和第四金属片(94)，其中，该第一金属片(91)印刷在靠近顶板(2)左侧的所述第一侧板(31)的底部，且与金属地(10)相连，该第二金属片(92)印刷在靠近顶板(2)左侧的所述第一侧板(31)的顶部，且与顶板(2)背面左侧的第一寄生折叠线结构地支(81)相连，该第三金属片(93)印刷在靠近顶板(2)右侧的所述第二侧板(32)的底部，且与所述金属地(10)相连，该第四金属片(94)印刷在靠近顶板(2)右侧的所述第二侧板(32)的顶部，且与顶板(2)背面右侧的第二寄生折叠线结构地支(82)相连；金属地(10)，位于所述主板(1)背面，用于模拟移动终端中除所述辐射天线单元(4)以外的其它金属部分；直流偏置电路，包括：第一直流偏置电路和第二直流偏置电路，其中：第一直流偏置电路，由位于所述第一馈线分支(61)下面的第一隔交流电感L1、第一焊盘(111)、第一电阻R1和第二焊盘(112)依次连接而成，以控制所述第一开关二极管(PIN1) 的通断；第二直流偏置电路，由位于所述第二馈线分支(62)下面的第二隔交流电感L2、第三焊盘(113)、第二电阻R2和第四焊盘(114)依次连接而成，以控制所述第二开关二极管(PIN2)的通断；所述第二焊盘(112)、第四焊盘(114)接电源。