[发明专利]一种LED散热结构有效
| 申请号： | 201110248017.5 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102290523A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 谢振平;谢振章 | 申请（专利权）人： | 珠海市远康企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED散热结构，包括导热器、LED芯片以及散热器，其中，该导热器具有上表面以及下表面，该下表面向外凸设有两根以上的导热柱，该LED芯片设置在该导热器的上表面，且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶，该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔，该两根导热柱插接在该第一导热孔中，且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上，其利用导热器插接在散热器中进行散热，还利用导热块分别接触导热器与散热器，增加导热器与散热器的接触面积，进而提高热量的传导性能，解决目前技术中存在的散热性能不佳的问题，且其具有制造简单、装配方便的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED散热结构，其特征在于：包括导热器、LED芯片以及散热器，其中，该导热器具有上表面以及下表面，该下表面向外凸设有两根以上的导热柱，该LED芯片设置在该导热器的上表面，且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶，使该LED芯片工作产生的热量传导至该导热器上，该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔，该两根导热柱插接在该第一导热孔中，且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上，使自LED芯片传导至该导热器的热量通过该两根导热柱向该散热器传递；该两根导热柱之间嵌设有导热块，该导热块的端面与该导热器的下表面相接触，该导热块插接在该第二导热孔中，导热器、散热器与导热块的所有接触面设置有导热胶，使自LED芯片产生的热量可以通过该导热块传导至该散热器上。
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