[发明专利]分段金手指的镀金方法有效
| 申请号： | 201110248179.9 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102958280A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;崔荣;武凤伍;罗斌;王成勇 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分段金手指的镀金方法，包括步骤1：制作板内图形和分段金手指图形；步骤2：对金手指镀金处理，具体为：S03：在线路板整板表面沉积铜层；S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，去除分段金手指上沉积的铜层；S06：以蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指进行镀金；S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；S08：去除线路板上剩余的铜层。本发明可解决目前分段金手指容易出现短路和留有余铜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 分段 手指 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种分段金手指的镀金方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：制作出板内图形和分段金手指图形；步骤2：金手指镀金处理，且所述金手指镀金处理步骤具体包括：S03：在线路板整板表面沉积铜层；S04：在金手指分段处设置抗镀金油墨部；S05：在非镀金区域贴上蓝胶，露出分段金手指，采用微蚀工艺去除分段金手指上在步骤S03中沉积的铜层；S06：以S05中蓝胶覆盖区域的铜层作为导电层，对分段金手指进行镀金；S07：去除分段金手指分段处的抗镀金油墨；S08：采用微蚀工艺去除线路板上剩余的铜层。
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