[发明专利]导热结构无效
| 申请号： | 201110250489.4 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102958323A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李宪璋 | 申请（专利权）人： | 佳能企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热结构。导热结构包括导热件及弹性件。导热件的导热系数等于或大于50。导热件包括第一导热部及第二导热部。第一导热部邻近于一发热源，而第二导热部邻近于一散热件。弹性件连接第一导热部与第二导热部，弹性件提供弹性力于第一导热部及第二导热部。由于导热结构的导热系数高，可使应用其的电子装置的导热效果甚佳。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种导热结构，其特征在于，包括：一导热件，该导热件的导热系数等于或大于50，该导热件包括邻近于一发热源的一第一导热部，及邻近于一散热件的一第二导热部；以及一弹性件，连接该第一导热部与该第二导热部，该弹性件提供弹性力于该第一导热部及该第二导热部。
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