[发明专利]影像感测晶片封装体及其形成方法

摘要

一种影像感测晶片封装体及其形成方法，该方法包括：提供基底，该基底定义有多个预定切割道，所述预定切割道于该基底划分出多个元件区，所述元件区中分别形成有至少一元件；将支撑基板设置于该基底的第一表面上；于该支撑基板与该基底之间形成至少一间隔层，该间隔层与所述预定切割道重叠；于该基底的第二表面上形成封装层；于该基底的该第二表面上形成多个导电结构，所述导电结构分别电性连接至所述元件区中对应的元件；以及进行切割制程，该切割制程包括沿着所述预定切割道切割该支撑基板、该间隔层及该基底，使该支撑基板自该基底脱离，并使该基底分离成多个影像感测晶片封装体。本发明可缩减晶片封装体的尺寸且具有较佳的感光品质。

主权项

一种影像感测晶片封装体的形成方法，其特征在于，包括：提供一基底，该基底定义有多个预定切割道，所述预定切割道于该基底划分出多个元件区，所述元件区中分别形成有至少一元件；将一支撑基板设置于该基底的一第一表面上；于该支撑基板与该基底之间形成至少一间隔层，该间隔层与所述预定切割道重叠；于该基底的一第二表面上形成一封装层；于该基底的该第二表面上形成多个导电结构，所述导电结构分别电性连接至所述元件区中对应的元件；以及进行一切割制程，该切割制程包括沿着所述预定切割道切割该支撑基板、该间隔层及该基底，使该支撑基板自该基底脱离，并使该基底分离成多个彼此分离的影像感测晶片封装体。