[发明专利]一种超结高压功率MOSFET器件掺杂结构的染色分析方法无效
申请号: | 201110251595.4 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN102435627A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 上海华碧检测技术有限公司 |
主分类号: | G01N23/22 | 分类号: | G01N23/22;G01N1/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200433 上海市杨*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种超结高压功率MOSFET器件掺杂结构的染色分析方法,包括以下步骤:A、按照体积比HF∶HNO3∶CH3COOH=1∶20∶8的比例进行超结的高压功率MOSFET器件掺杂结构的染色液配制;B、把金相切片好的样品,浸泡入配置好的结染色液中10秒钟后取出;C、使用扫描电子显微镜进行截面观察经过染色的超结的高压功率MOSFET器件掺杂结构区,拍下扫描电子显微镜的扫描照片,并测量相关掺杂结构的结深。本发明通过该种针对超结的高压功率MOSFET器件掺杂结构的PN结进行染色分析,以后再进行该同种超结的高压功率MOSFET器件掺杂结构结深确认只需使用得出的最佳经验值来获取即可,既快速又经济。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 功率 mosfet 器件 掺杂 结构 染色 分析 方法 | ||
【主权项】:
一种超结高压功率MOSFET器件掺杂结构的染色分析方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:A、按照体积比HF∶HNO3∶CH3COOH=1∶20∶8的比例进行超结的高压功率MOSFET器件掺杂结构的染色液配制;B、把金相切片好的样品,浸泡入配置好的结染色液中10秒钟后取出;C、使用扫描电子显微镜进行截面观察经过染色的超结的高压功率MOSFET器件掺杂结构区,拍下扫描电子显微镜的扫描照片,并测量相关掺杂结构的结深。
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