[发明专利]一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法无效
| 申请号： | 201110251614.3 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102294757A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 于景;俞建业;曾斌;叶平;欧阳思周;汤玮;胡凯 | 申请（专利权）人： | 江西金葵能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 萍乡益源专利事务所 36119 | 代理人： | 张放强 |
| 地址： | 337000 江西省萍*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法，先对单晶硅短棒端面检测，要求端面平整度小于0.3mm，再用胶水涂覆在端面上将短棒粘接，粘接后加压固化，再对拼接棒进行开方、端面研磨、滚磨，检验合格后再将拼接棒在切片工作舱内切割成单晶硅片。使所有单晶硅短棒都得到充分利用，大大提高了单晶硅短棒的利用率，降低了生产成本，由于拼接棒与金刚石线成不垂直状，金刚石线在切割拼接棒时，不需要调整线切割装置的位置，就可使金刚石线在切割拼接棒时始终不会出现拉空现象，本发明所述拼接棒方法可以充分利用单晶硅短棒加工成硅片，提高了圆形硅棒的利用率，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 金刚石 切割 单晶短棒 拼接 方法 | ||
【主权项】：
一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法：其特征在于：先对单晶硅短棒端面检测，要求端面平整度小于0.3mm，再用胶水涂覆在端面上将短棒粘接，粘接后加压固化 ，再对拼接棒进行开方、端面研磨、滚磨，检验合格后再将拼接棒在切片工作舱内切割成单晶硅片。
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