[发明专利]化学机械研磨装置及化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 201110252696.3 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102950536A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘；位于所述研磨盘上用于对晶圆待研磨表面进行研磨的研磨垫以及在研磨时用于夹持所述晶圆的研磨头；还包括位于所述研磨盘外侧并环绕所述研磨盘的高度可调的控制圈，所述控制圈用于在研磨时，在所述研磨垫之上和控制圈内保留一定量的研磨液。使用这种化学机械研磨装置进行研磨，提高化学机械研磨研磨液利用率，降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘；位于所述研磨盘上用于对晶圆待研磨表面进行研磨的研磨垫以及在研磨时用于夹持所述晶圆的研磨头；其特征在于，还包括位于所述研磨盘外侧并环绕所述研磨盘的高度可调的控制圈，所述控制圈用于在研磨时，在所述研磨垫之上和控制圈内保留一定量的研磨液。
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