[发明专利]PCB多层印制线路板无效
| 申请号： | 201110252930.2 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102307427A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 程耀杰 | 申请（专利权）人： | 程耀杰 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 40841*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB多层印制线路板，涉及线路板领域，所述PCB多层印制线路板包括三层或三层以上双面覆铜箔板、连接在双面覆铜箔板之间的两层或两层以上的粘结层、盲孔和埋孔。与现有的相比，本发明保护的PCB多层印制线路板可以应用于非常复杂的电路上。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 多层 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种PCB多层印制线路板，其特征在于：所述PCB多层印制线路板包括三层或三层以上双面覆铜箔板、连接在双面覆铜箔板之间的两层或两层以上的粘结层、盲孔和埋孔。
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