[发明专利]一种在三维锡膏厚度测试中确定锡膏基准面的方法有效
| 申请号： | 201110253345.4 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102353330A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朱志成 | 申请（专利权）人： | 东莞市盟拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 523851 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在三维锡膏厚度测试中确定锡膏基准面的方法，涉及品质检测技术领域，具体包括以下步骤：(1)通过工业相机获取标准PCB板的图像数据，并传送至与工业相机相连的工控机分析处理；(2)分别调整标准PCB板和工业相机的水平位置，使标准PCB板位于工业相机取景区的中心，此时，激光线偏离标准PCB板的成像图水平中心线，调整工业相机和激光器的竖直位置，直至激光线与标准PCB板的成像图水平中心线重合，此时，标准PCB板所在的基准面为锡膏的基准面。本发明具有以下优点：可更加迅速、准确地进行对焦，为寻找基准面提高效率、减少操作的繁琐、自动化程度高且提高基准面的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 厚度 测试 确定 基准面 方法 | ||
【主权项】：
一种在三维锡膏厚度测试中确定锡膏基准面的方法，其特征是：包括下列步骤：(1)标准PCB板装载在夹具上，通过工业相机获取标准PCB板的图像数据，将获取的图像数据通过网络传送至与工业相机相连的工控机，工控机内锡膏三维测试系统将获得的图像数据经过分析处理后，将图像数据通过终端显示设备实时显示出来；(2)在对焦前，通过终端显示设备界面上的控制面板分别调整标准PCB板和工业相机的水平位置，使标准PCB板位于工业相机取景区的中心，此时，终端显示设备界面上的激光线粗，且偏离标准PCB板的成像图水平中心线，对焦即通过终端显示设备界面上的控制面板控制工业相机和激光器同时上下移动，直至激光线与标准PCB板的成像图水平中心线重合，激光线相对最细，此时对焦完成，标准PCB板所在的基准面为锡膏的基准面。
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