[发明专利]一种用于LED封装的热柱及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110253364.7 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102361059A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 汤勇;李宗涛;刘彬;丁鑫锐;周蕤 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本发明专利公开了一种用于LED封装的热柱及其制造方法。该热柱由上端盖、管壳、吸液芯、下端盖、液体工质等部分构成,其中吸液芯具有三维毛细力强化及冷凝强化结构,下端盖具有沸腾强化结构及光学结构。用于LED封装的热柱的制造方法主要可以分为管壳及端盖加工,吸液芯制备及其精密封装三个步骤。本发明制造的用于LED封装的热柱及其制造方法,具有体积小,重量轻,节省材料;吸液芯复杂多样,孔隙率高且可控;接触热阻小,散热面积大,导热速度快,传热效率高;加工工艺简单可行,成本低廉等诸多优点。将其直接用于LED封装工艺,可有效降低LED工作温度,提高工作寿命。
搜索关键词: 一种 用于 led 封装 热柱 及其 制造 方法
【主权项】:
一种用于LED封装的热柱,其特征在于包括管壳和设置在管壳内的吸液芯,管壳的两端设置有与管壳相适配的上端盖、下端盖,所述上端盖的中部设置有与管壳相通的真空管,所述真空管的外露端密封,所述上端盖嵌入管壳上端部的阶梯口内,与管壳内壁密封配合,下端盖与管壳下端部的外壁密封配合,所述吸液芯与管壳的内壁紧密贴合,所述管壳内部充装有液体工质,所述管壳内部为真空密封。
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