[发明专利]SONOS结构、SONOS存储器无效
申请号: | 201110254595.X | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102290444A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 吴小利 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/792 | 分类号: | H01L29/792;H01L27/115 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种SONOS结构、SONOS存储器,所述SONOS结构包括:衬底,所述衬底包括第一衬底和第二衬底,所述第一衬底位于所述第二衬底上,所述第一衬底定义出ONO结构的区域,且所述第一衬底的表面为凸面;依次位于所述第一衬底上的隧穿介质层、捕获电荷层、顶部介质层和导电层,所述隧穿介质层、捕获电荷层、顶部介质层和导电层的上表面、下表面均为凸面;源极和漏极,位于所述第二衬底内,且分别位于所述第一衬底的两侧。可以解决现有技术中SONOS存储器擦除饱和的问题。 | ||
搜索关键词: | sonos 结构 存储器 | ||
【主权项】:
一种SONOS结构,其特征在于,包括:衬底,所述衬底包括第一衬底和第二衬底,所述第一衬底位于所述第二衬底上,所述第一衬底定义出ONO结构的区域,且所述第一衬底的表面为凸面;依次位于所述第一衬底上的隧穿介质层、捕获电荷层、顶部介质层和导电层,所述隧穿介质层、捕获电荷层、顶部介质层和导电层的上表面、下表面均为凸面;源极和漏极,位于所述第二衬底内,且分别位于所述第一衬底的两侧。
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