[发明专利]具有减少的损耗的涂覆有高温超导体的导体及其生产方法有效

专利信息
申请号: 201110255480.2 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN102376869A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: K·施伦格;A·乌苏斯金 申请(专利权)人: 布鲁克HTS有限公司
主分类号: H01L39/24 分类号: H01L39/24;H01L39/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 高青
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 具有减少的损耗的涂覆有高温超导体的导体及其生产方法,其中缓冲层(2;22)和HTS层(4;24;65)沉积在基板(1;21)上,该方法具有下列步骤:a)在沉积缓冲层(2;22)之后,表面(2a)被局部粗糙化,导致粗糙化表面(13),b)非超导的封闭中间层(3;23)被沉积在该粗糙化表面(13)上,以及,c)HTS层(4;24;65)被沉积在该中间层(3;23)上。本发明提供了生产具有减少的损耗并且具有改善的临界电流和临界磁场的涂覆有HTS的导体的简单方法。
搜索关键词: 具有 减少 损耗 涂覆有 高温 超导体 导体 及其 生产 方法
【主权项】:
生产涂覆有高温超导体(=HTS)的导体(12)的方法,其中,缓冲层(2;22)和HTS层(4;24;65)沉积在基板(1;21)上,该方法具有下列步骤:a)在沉积缓冲层(2;22)之后,表面(2a)被局部粗糙化,导致粗糙化表面(13),b)非超导的封闭中间层(3;23)被沉积在所述粗糙化表面(13)上,以及c)HTS层(4;24;65)被沉积在所述中间层(3;23)上。
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