[发明专利]一种瓷质微粉砖布料工艺及其设备有效

专利信息
申请号: 201110255716.2 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102310477A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 林斌;胡二文;赵国涛 申请(专利权)人: 霍镰泉
主分类号: B28B13/02 分类号: B28B13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种瓷质砖微粉布料工艺及其设备,其特征在于,它包括如下步骤:a、将线条原料平铺于倾斜的传送带上;b、以多工位间歇布料方式,先将不同种类的乳浊原料间歇落于平的线条料层中,形成乳浊原料与线条料的包裹与镶嵌;再将不同种类的透明原料间歇落于平的线条料层中,形成透明原料与线条料的包裹与镶嵌,并且在板面由乳浊料与透明料的交替间歇布料;c、在所述布料工位的间隙位补入线条料;d、将所述不同种原料挤压到循环传送带上形成层状沉积,再进行补料,刮平并用格栅送入磨框压制成型。本发明与现今市场上流行的沉积岩横截面线纹石材相比,颜色更加丰富、搭配更加协调,纹理更加生动逼真。
搜索关键词: 一种 瓷质微粉砖 布料 工艺 及其 设备
【主权项】:
一种瓷质砖微粉布料工艺,它是在传统底料布料及反打微粉布料工艺和线条布料技术的基础上改进而成,其特征在于,它包括如下步骤:a、将线条原料平铺于倾斜的传送带上;b、以多工位间歇布料方式,先将不同种类的乳浊原料间歇落于平的线条料层中,形成乳浊原料与线条料的包裹与镶嵌;再将不同种类的透明原料间歇落于平的线条料层中,形成透明原料与线条料的包裹与镶嵌,并且在板面由乳浊料与透明料的交替间歇布料;c、在所述布料工位的间隙位补入线条料;d、将所述不同种原料挤压到循环传送带上形成层状沉积,再进行补料,刮平并用格栅送入磨框压制成型。
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