[发明专利]一种IPMC 驱动器的封装工艺

摘要

本发明公开了一种离子聚合物-金属复合(IPMC)材料驱动器的封装工艺方法。其特征在于：以聚四氟乙烯(PTFE)膜为封装材料，用聚二甲基硅氧烷(PDMS)将IPMC与PEFE膜二者粘合。工艺流程包含四个部分：(1)用导电膜材料制作引出电极，与IPMC驱动器粘接；(2)将PDMS胶状物涂覆于PTFE膜表面，制作用于封装IPMC驱动器的上下封装膜片；(3)将具有引出电极的IPMC驱动器夹持于上下封装膜片之间，将封装后整体加压条件下烘干固化；(4)材料封装后处理。本发明的工艺简单，成本低，实验证明封装后的IPMC驱动器性能稳定，在空气中能够长期使用，具有较大的推广价值。

主权项

一种IPMC驱动器的封装工艺，其特征在于，包括下述步骤：(1)制作IPMC驱动器及连接引出电极在IPMC芯层上表面联接上表面电极，下表面联接下表面电极，组成IPMC驱动器；制作两个初始引出电极，其中一个与IPMC驱动器一端上表面电极的边缘粘接，另一个与IPMC驱动器该端下表面电极的边缘粘接，然后将粘有初始引出电极的IPMC驱动器整体放入去离子水中浸泡充分吸水；(2)制作封装膜片及粘接胶配制聚二甲基硅氧烷胶，然后取两块聚四氟乙烯膜用作上、下基膜，平铺后将聚二甲基硅氧烷胶均匀涂布在上、下基膜内层，涂胶面积覆盖要封装的IPMC驱动器的上、下表面电极；(3)封装固化处理将带有初始引出电极的IPMC驱动器从去离子水中取出，其外表面吸除明水后，涂布聚二甲基硅氧烷胶，然后放置在下基膜上，使IPMC驱动器下电极表面与下基膜内层粘合；将上基膜盖在IPMC驱动器上电极表面，使IPMC驱动器上电极表面与上基膜内层粘合，形成带有初始引出电极的IPMC驱动器与聚四氟乙烯膜的封装结构，该结构整体置于室温固化或加热固化；(4)封装后处理取出固化后的封装结构，除去边缘多余的聚四氟乙烯膜，封装后在IPMC驱动器外表面形成四氟乙烯膜和聚二甲基硅氧烷胶构成的封装膜层，初始引出电极被部分封装。