[发明专利]具有宽光谱响应的硅探测器结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110256554.4 申请日: 2011-09-01
公开(公告)号: CN102290481A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 刘德伟;黄永光;朱小宁;王熙元;马丽;朱洪亮 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/028;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种具有宽光谱响应的硅探测器结构,包括:一n型硅基衬底层,其表面有一圆形凹槽;一二氧化硅介质掩蔽层,形成于n型硅基衬底层表面圆形凹槽的周边,中间为环形结构;一p型参杂层,位于n型硅基衬底层的圆形凹槽内;一正面接触电极,制作在二氧化硅介质掩蔽层环形结构的内壁及覆盖部分环形结构表面的边缘,形成环状结构;一增透膜层,制作在正面接触电极的环状结构内,并覆盖p型参杂层的表面;一广谱吸收黑硅层,制作在n型硅基衬底层的背面;一介质钝化层,该介质钝化层为点状,形成在广谱吸收黑硅层的表面;一背面接触电极,制作在广谱吸收黑硅层的表面并覆盖点状的介质钝化层。
搜索关键词: 具有 光谱 响应 探测器 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种具有宽光谱响应的硅探测器结构,包括:一n型硅基衬底层,其表面有一圆形凹槽;一二氧化硅介质掩蔽层,形成于n型硅基衬底层表面圆形凹槽的周边,中间为环形结构;一p型参杂层,位于n型硅基衬底层的圆形凹槽内;一正面接触电极,制作在二氧化硅介质掩蔽层环形结构的内壁及覆盖部分环形结构表面的边缘,形成环状结构;一增透膜层,制作在正面接触电极的环状结构内,并覆盖p型参杂层的表面;一广谱吸收黑硅层,制作在n型硅基衬底层的背面;一介质钝化层,该介质钝化层为点状,形成在广谱吸收黑硅层的表面;一背面接触电极,制作在广谱吸收黑硅层的表面并覆盖点状的介质钝化层。
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