[发明专利]具有宽光谱响应的硅探测器结构及其制作方法无效
申请号: | 201110256554.4 | 申请日: | 2011-09-01 |
公开(公告)号: | CN102290481A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 刘德伟;黄永光;朱小宁;王熙元;马丽;朱洪亮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/028;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种具有宽光谱响应的硅探测器结构,包括:一n型硅基衬底层,其表面有一圆形凹槽;一二氧化硅介质掩蔽层,形成于n型硅基衬底层表面圆形凹槽的周边,中间为环形结构;一p型参杂层,位于n型硅基衬底层的圆形凹槽内;一正面接触电极,制作在二氧化硅介质掩蔽层环形结构的内壁及覆盖部分环形结构表面的边缘,形成环状结构;一增透膜层,制作在正面接触电极的环状结构内,并覆盖p型参杂层的表面;一广谱吸收黑硅层,制作在n型硅基衬底层的背面;一介质钝化层,该介质钝化层为点状,形成在广谱吸收黑硅层的表面;一背面接触电极,制作在广谱吸收黑硅层的表面并覆盖点状的介质钝化层。 | ||
搜索关键词: | 具有 光谱 响应 探测器 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有宽光谱响应的硅探测器结构,包括:一n型硅基衬底层,其表面有一圆形凹槽;一二氧化硅介质掩蔽层,形成于n型硅基衬底层表面圆形凹槽的周边,中间为环形结构;一p型参杂层,位于n型硅基衬底层的圆形凹槽内;一正面接触电极,制作在二氧化硅介质掩蔽层环形结构的内壁及覆盖部分环形结构表面的边缘,形成环状结构;一增透膜层,制作在正面接触电极的环状结构内,并覆盖p型参杂层的表面;一广谱吸收黑硅层,制作在n型硅基衬底层的背面;一介质钝化层,该介质钝化层为点状,形成在广谱吸收黑硅层的表面;一背面接触电极,制作在广谱吸收黑硅层的表面并覆盖点状的介质钝化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的