[发明专利]多层印制线路板

摘要

一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。

主权项

一种多层印制线路板，其具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用前述绝缘层内的导通孔进行电连接来构成的积层部，该多层印制线路板具有：安装部，其在表面安装有与前述布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，其在前述安装部和前述积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，前述第1和第2层状电极的一方与前述半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与前述第1层状电极连接的导通孔贯通前述第1层状电极，前述导通孔与前述第1层状电极通过前述导通孔的侧壁和前述第1层状电极的侧壁进行连接，前述安装部具有与前述半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与前述第1层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过前述第2层状电极的棒状端子的数量比与前述第1层状电极同电位的焊盘的数量少，电连接在与前述第2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过前述第1层状电极的棒状端子的数量比与前述第2层状电极同电位的焊盘的数量少。