[发明专利]一种带高反射作用的P型焊盘的发光二极管芯片制造方法无效
| 申请号： | 201110258717.2 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102280543A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张建宝;吴雯;刘榕 | 申请（专利权）人： | 华灿光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/40 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种带高反射作用的P型焊盘的发光二极管芯片制造方法。所述P型焊盘为具有高反射膜作用，主要由两部分组成，第一部分为高反射层，该反射层可为金属，也可以为具有全反射作用的布拉格反射薄膜层，第二部分为在高反射层之上的金属压焊层，该层要求所选金属具有一定的厚度和柔韧性，可与封装焊线时引线有着粘附力。本发明不仅解决了传统电极遮挡吸收光的问题，避免了不适当的反射或折射，还使原本被金属焊盘和压焊引线遮挡的光从其它方向提取出来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反射 作用 型焊盘 发光二极管 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带高反射作用的P型焊盘的发光二极管芯片制造方法，其步骤为：步骤1：采用MOCVD在蓝宝石衬底上依次外延生长出N型层，有源层和P型层，得到发光二极管外延片；步骤2：将外延片清洗后，用电子束蒸发装置在P型层表面制作透明电流扩散层，其厚度为5nm‑300nm；步骤3：采用电子束蒸发或磁控溅射装置在N型层区域表面制作N型焊盘；步骤4：在P型层上制作带高反射作用的P型焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华灿光电股份有限公司，未经华灿光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110258717.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水基燃料家用小火炉
- 下一篇：机动车尾气零排放装置
