[发明专利]气动式铜球添加装置有效

专利信息
申请号: 201110258886.6 申请日: 2011-09-01
公开(公告)号: CN102965715A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 金先富 申请(专利权)人: 竞铭机械(深圳)有限公司
主分类号: C25D21/00 分类号: C25D21/00;C25D17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种气动式铜球添加装置,该装置利用气压的推力作用把铜球从工作走道上输送到每一个装铜球的钛篮内,使添加铜球的这项工作完全转移到工作走道上来完成,而不影响电镀设备的正常运行,也即是在电镀设备的正常运行过程中能够安全、可靠、轻松、快捷地添加铜球,从而节约生产时间、提高产能、减少资源浪费,提高电镀品质、减少人工、降低劳动强度。
搜索关键词: 气动式 添加 装置
【主权项】:
一种气动式铜球添加装置,其特征是该装置的添加槽的底部装设了梯子形铜球拨架,在梯子形铜球拨架的上方装设了铜球导管,铜球导管由固定在添加槽上的导管支撑座支撑,在铜球导管上开有可倒出铜球的开口,铜球导管与导管手柄的一端固定,导管手柄的另一端与气动器连接并能转动导管手柄,在气动器的尾部装设了空气喷头,气动器的上部与连接管连接,连接管的另一端与铜球阀连通;铜球阀固定在料槽的底部并与料槽底部的铜球入口连通;料槽固定在所安装的电镀设备的轨道支撑柱上,并沿着轨道装设,与每一个添加槽连通。
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