[发明专利]覆金属陶瓷基板其及制作方法无效
| 申请号： | 201110259973.3 | 申请日： | 2011-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102315179A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王涛;王晓宝;姚天宝;郑军 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆金属陶瓷基板的制备方法，按以下步骤进行，(1)、将陶瓷基板两面清洗干净，(2)将金属层直接熔接在陶瓷基板的上下两面，或将金属层钎焊接在陶瓷基板的上下两面，金属层的外周面与陶瓷基板的外周面具有间距d，(3)沿两金属层的外周边刷上光刻胶，经光照、腐蚀在两金属层的外周形成至少一个减薄环形的台阶面，清洗后制得覆金属陶瓷基板。本发明通过光刻减薄覆金属陶瓷基板上金属层边缘的厚度，使该台阶面能不断地释放出两连接的热应力，不仅制作方便，也有效地降低了陶瓷基板与金属层之间的循环热应力，而大幅度减小陶瓷基层在与金属层结合的边缘处变形量，能大幅提高金属陶瓷基板温度循环可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属陶瓷 制作方法 | ||
【主权项】：
一种覆金属陶瓷基板的制备方法，其特征在于：按以下步骤进行，(1)、将陶瓷基板(1)两面清洗干净，(2)、将金属层(2)直接熔接在陶瓷基板(1)的上下两面，或将金属层钎焊接在陶瓷基板(1)的上下两面，且金属层(2)的外周面与陶瓷基板(1)的外周面具有间距d，(3)、沿两金属层(2)的外周边刷上光刻胶，经光照、腐蚀在两金属层(2)的外周形成至少一个减薄环形的台阶面(3)，清洗后制得覆金属陶瓷基板，其中：所述金属层(2)的厚度H2在0.2～5mm，金属层(2)的外周面与陶瓷基板(1)的外周面之间的间距d是陶瓷基板H1厚度的1～5倍，金属层(2)上的台阶面(3)的台阶厚度h是金属层厚度H2的1/10‑1/2、宽度B为金属层厚度H2的1～5倍。
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