[发明专利]发光装置及其封装方法在审
| 申请号： | 201110260845.0 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102983084A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 冯耀军;何源源;李帅;何玉宝 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光装置，包括封装材料(1)和由封装材料(1)进行封装的发光组件，其中，发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在印刷电路板(2)的一侧上的光源(3)以及安装在印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)上定位的定位结构(5)。在封装完毕之后，定位结构(5)保留在发光组件上，从而获得较高的工业防护等级，同时对本发明的发光装置的封装过程更加简单易行。此外，本发明还涉及一种上述类型的发光装置的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，包括封装材料(1)和由所述封装材料(1)封装的发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在所述印刷电路板(2)一侧上的光源(3)以及安装在所述印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)中定位的定位结构(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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