[发明专利]晶片封装体有效
| 申请号： | 201110261112.9 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102386156A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 洪子翔;邱新智;许传进;林佳昇;何彦仕;梁裕民 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光电元件，设置于该第一表面处；一保护层，设置于该基底的该第二表面上，该保护层具有一开口；一导电凸块，设置于该基底的该第二表面上，且填充于该开口之中；一导电层，设置于该保护层与该基底之间，该导电层电性连接该光电元件及该导电凸块；以及一遮光层，设置于该保护层之上，该遮光层不接触该导电凸块。本发明的晶片封装体通过遮光层而阻挡及/或吸收外界的光线，使晶片封装体的运作更为顺利，且本发明的晶片封装体的遮光层不与导电凸块接触，可进一步提高良率，避免短路的情形的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光电元件，设置于该第一表面处；一保护层，设置于该基底的该第二表面上，该保护层具有一开口；一导电凸块，设置于该基底的该第二表面上，且填充于该开口之中；一导电层，设置于该保护层与该基底之间，该导电层电性连接该光电元件及该导电凸块；以及一遮光层，设置于该保护层之上，该遮光层不接触该导电凸块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司，未经精材科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110261112.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
