[发明专利]Cu电极保护膜用NiCu合金靶材以及叠层膜有效
| 申请号： | 201110261494.5 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102321832A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 大森浩志;坂口一哉;胜见昌高 | 申请（专利权）人： | 大同特殊钢株式会社 |
| 主分类号： | C22C19/05 | 分类号： | C22C19/05;C22C19/03;C22C9/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材、以及使用该靶材制造的叠层膜，其中所述靶材能够用作Cu电极的保护膜，能够抑制由Cu电极的电解腐蚀或原子扩散所导致的电特性劣化，并且能够通过湿式蚀刻法更高精度地形成图案；能够形成与透明电极的贴附性良好的保护膜，而且能够有效地进行溅射。本发明涉及一种Cu电极保护膜用Ni-Cu合金靶材以及使用该靶材制造的叠层膜，所述靶材含有15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，余量为Ni及不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | cu 电极 保护膜 nicu 合金 以及 叠层膜 | ||
【主权项】：
一种Cu电极保护膜用Ni‑Cu合金靶材，其含有15.0质量％≤Cu≤55.0质量％、以及0.5质量％≤(Cr、Ti)≤10.0质量％，其中，Cr＞0、Ti＞0，余量为Ni及不可避免的杂质。
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