[发明专利]包含BN/TiB2复相陶瓷材料的触头材料、触头材料的用途及含有该触头材料的断路器有效
| 申请号： | 201110261653.1 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102983015A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王云涛 | 申请（专利权）人： | 施耐德电器工业公司 |
| 主分类号： | H01H1/021 | 分类号： | H01H1/021;H01H73/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贾静环 |
| 地址： | 法国吕埃*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新的触头材料以及该触头材料制成的触头，其中所述触头材料包含BN/TiB2复相陶瓷。本发明还涉及包含BN/TiB2的陶瓷在断路器中作为触头的用途，特别是作为触头中的电阻的用途，并且涉及一种断路器，该断路器包含使用该陶瓷作为触头材料的触头。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 bn tib sub 陶瓷材料 材料 用途 含有 断路器 | ||
【主权项】：
一种用于断路器中的触头材料，其中所述触头材料包含BN/TiB2复相陶瓷材料。
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