[发明专利]小型化基片集成多波束天线有效
| 申请号： | 201110262019.X | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102324627A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 程钰间;樊勇 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q3/26;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及小型化基片集成多波束天线，包括从上往下依次层叠的金属覆铜上层、介质层、金属覆铜下层，所述金属覆铜上层包括从输入端向辐射端依次排列的馈电上表区域、与馈电上表区域连接的多模上表区域、与多模上表区域连接的N组三角形上表区域，所述金属覆铜下层包括从输入端向辐射端依次排列的馈电下表区域、与馈电下表区域连接的多模下表区域、与多模下表区域连接的N组三角形下表区域，所述介质层中具有N+1排金属化通孔，所述金属化通孔贯穿了馈电上表区域和介质层与馈电下表区域连接，贯穿了多模上表区域和介质层与多模下表区域连接。本发明的有益效果：多波束天线结构紧凑，并因此获得更高的辐射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 集成 多波束天线 | ||
【主权项】：
小型化基片集成多波束天线，包括从上往下依次层叠的金属覆铜上层(1)、介质层(3)、金属覆铜下层(2)，其特征在于，所述金属覆铜上层(1)包括从输入端向辐射端依次排列的馈电上表区域(11)、与馈电上表区域(11)连接的多模上表区域(12)、与多模上表区域(12)连接的N组三角形上表区域(13)，所述金属覆铜下层(2)包括从输入端向辐射端依次排列的馈电下表区域(21)、与馈电下表区域(21)连接的多模下表区域(22)、与多模下表区域(22)连接的N组三角形下表区域(23)，所述介质层(3)中具有N+1排金属化通孔(31)，所述金属化通孔(31)贯穿了馈电上表区域(11)和介质层(3)与馈电下表区域(21)连接，形成N路馈电基片集成波导，贯穿了多模上表区域(12)和介质层(3)与多模下表区域(22)连接，形成一路非对称的多模基片集成波导，所述介质层(3)与位于其两侧的N组三角形上表区域(13)和N组三角形下表区域(23)形成天线阵，所述三角形上表区域(13)和三角形下表区域(23)两者镜像对称。
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