[发明专利]超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201110262075.3 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102357747A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 秦俊虎;刘宝权;白海龙;古列东;吕金梅;沙文吉;汤凤甦;赵玲彦;朵云琨 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赵云 |
| 地址： | 650501 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其制备方法。本发明涉及一种超细焊锡粉无铅焊锡膏及制备工艺，作为SMT的助焊材料，属焊接材料技术领域。本无铅焊锡膏的组份重量比为：真空脱气的膏状焊剂11.0%～13.0%，余量为经过表面处理的粒度为15μm～25μm的球型合金焊锡粉，且合金焊锡粉中的表面处理剂为重量比7.5～8.5:1:1的乙二醇单丁醚、无卤素季铵盐和聚乙二醇600的混合物，合金焊锡粉与表面处理剂的重量比为88.5～87.0:1.0～2.0。本发明制备的膏状助焊剂气泡少、焊接性及储存稳定性好，同时降低了合金焊料粉与膏状焊剂的反应速度，很好的提高了超细粉末无铅焊锡膏的稳定性、焊接性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种超细焊锡粉末无铅焊锡膏，由膏状焊剂和合金焊锡粉混合而成，其特征是两种物质的重量比为：真空脱气的膏状焊剂11.0%～13.0%，余量为经过表面处理的粒度为15μm～25μm的球型合金焊锡粉，且合金焊锡粉中的表面处理剂为重量比7.5～8.5:1:1的乙二醇单丁醚、无卤素季铵盐和聚乙二醇600的混合物，合金焊锡粉与表面处理剂的重量比为88.5～87.0:1.0～2.0。
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