[发明专利]改善电浆均匀性的方法无效
| 申请号： | 201110263495.3 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102970812A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李炳寰;杨主见;林庆文;庄峻铭;叶昌鑫;黄俊凯 | 申请（专利权）人： | 亚树科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05H1/46 | 分类号： | H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种改善电浆均匀性的方法，其包含下列步骤：(a)提供一电浆产生装置；(b)在电浆产生装置的电极板的边缘区域提供一金属表面处理层，用以改变其表面粗糙度以调整一射频电流分布；及(c)通入射频电流于电极板，并通入工艺气体于电浆产生装置中以产生电浆。藉此，电浆产生装置可以产生均匀的电浆分布。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 均匀 方法 | ||
【主权项】：
一种改善电浆均匀性的方法，其特征在于，步骤包含：(a)提供一电浆产生装置，该电浆产生装置包含：一腔体，该腔体接地且具有一进气孔及一出气孔；一电极板，设置于该腔体内；一射频电流源，电性连接该电极板的至少一边；以及一阻抗匹配器，电性连接于该射频电流源与该电极板，用以匹配该射频电流源的阻抗至该电极板的该馈入阻抗；(b)在该电极板的边缘区域提供一金属表面处理层，用以改变该电极板的表面粗糙度以调整该射频电流分布；以及(c)通入该射频电流于该电极板，并通入工艺气体以产生电浆。
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