[发明专利]半导体晶片保护用粘合片无效
| 申请号： | 201110264268.2 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102382583A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 山本晃好;土生刚志;浅井文辉;高桥智一;井本荣一;岛崎雄太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体晶片保护用粘合片，其即使在将半导体晶片研磨至极薄时、研磨大口径晶片时也不使半导体晶片弯曲(翘曲)，且对图案的追随性优异，不因经时而从图案上浮起，研磨时应力分散性好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，剥离时不发生层间剥离，不在晶片表面残留粘合剂残渣。一种半导体晶片保护用粘合片，其特征在于，其为在保护半导体晶片时贴合于半导体晶片表面的半导体晶片保护用片材，由不存在基材与粘合剂的界面的1层构成，该保护片在伸长10％时的应力松弛率为40％以上，贴附于30μm的有高低差部分时24小时后的带浮起幅度比初始大40％以下，粘合片的厚度为5μm～1000μm，进而使两面的粘合力互不相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 保护 粘合 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片用粘合片，其特征在于，其为贴合于半导体晶片表面的半导体晶片用粘合片，所述粘合片不存在基材层，由1层构成，该粘合片在伸长10％时的应力松弛率为40％以上。
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