[发明专利]布线构造体及包括其的接线盒有效
申请号: | 201110265537.7 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN102448241A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 山本刚义;高桥圭介;长谷川佳克 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社;三菱综合材料株式会社;三菱电线工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H01R12/52;H01R12/58;H02G3/08 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 蒋雅洁;孟桂超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种布线构造体及包括其的接线盒。布线构造体(10)包括基板叠层体(11)和引脚端子(12)。在形成于基板叠层体(11)上的引脚端子插入孔(18)中,在构成基板叠层体(11)的多个布线基板(13)中任一个布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17a)设置有与金属箔布线导通且外嵌在引脚端子(12)上并支撑它的端子连接部(15c),其它布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17b)中内嵌有阻止引脚端子(12)接触该其它布线基板(13)的绝缘套筒(19)。因此,在除引脚端子与金属箔布线导通的布线基板以外的其它布线基板中能够避免金属箔布线接触引脚端子。 | ||
搜索关键词: | 布线 构造 包括 接线 | ||
【主权项】:
一种布线构造体,包括基板叠层体和引脚端子,该基板叠层体由分别在绝缘基板上设置金属箔布线形成的多个布线基板层叠构成,在该基板叠层体上形成有引脚端子插入孔,该引脚端子插入孔是分别形成在该多个布线基板上的通孔在基板厚度方向上连通而构成的,该引脚端子插入所述基板叠层体的所述引脚端子插入孔内,其特征在于:在所述引脚端子插入孔内,在所述多个布线基板中任一个布线基板的构成该引脚端子插入孔的通孔设置有端子连接部,该端子连接部与该任一个布线基板的金属箔布线导通,并且外嵌在已插入该引脚端子插入孔内的所述引脚端子上并支撑该引脚端子,而所述多个布线基板中其它布线基板的构成该引脚端子插入孔的通孔中内嵌有绝缘套筒,该绝缘套筒阻止已插入该引脚端子插入孔内的该引脚端子接触该其它布线基板。
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