[发明专利]LED封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201110265633.1 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102760825A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 山本真美;井上一裕;清水聪;江越秀德;长畑安典 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实施方式的LED封装具备：相互分离的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成凹部，上述树脂体未覆盖上述凹部的内表面。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装，其特征在于，具备：相互分离的第一引线框及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部，在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成有凹部，上述树脂体未覆盖上述凹部的内表面。
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