[发明专利]一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯无效
| 申请号： | 201110266288.3 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102322577A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 金士国 | 申请（专利权）人： | 安徽金雨灯业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 242100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩：灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。本发明将LED芯片直接安装到铝基板上，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命；采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题；比传统的结构省去了PCB板和元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 芯片 直装式 led 封装 日光灯 | ||
【主权项】：
一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩，其特征在于：灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2‑5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。
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