[发明专利]镀陶瓷层基板LED灯条无效
| 申请号： | 201110266507.8 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102322590A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种镀陶瓷层基板LED灯条，包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管，所述LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。本发明由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 层基板 led | ||
【主权项】：
一种镀陶瓷层基板LED灯条，包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管，所述灯头安装在灯管的两端，灯头内还装有电源部分，所述LED光源模组连接散热器后安装在灯管内，并通过导线连接到电源部分，其特征在于：所述LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。
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