[发明专利]一种SOD-123封装结构的二极管无效
| 申请号： | 201110266574.X | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102299131A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根;李国良 | 申请（专利权）人： | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 赵绍增 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOD-123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其创新点在于：所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。克服原有SOD-123封装结构的二极管结构认识偏见，将下料片设为平面结构，上料片折弯成Z形，芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间，由于减少下料片的高度，因此二极管整体的高度也得到降低，符合电子元件向片式、小型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod 123 封装 结构 二极管 | ||
【主权项】：
一种SOD‑123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其特征在于：所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。
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