[发明专利]一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管的制造方法无效
申请号: | 201110267120.4 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN102832130A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 王彬 | 申请(专利权)人: | 广东中显科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 曹津燕 |
地址: | 528225 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管的制备方法。该制备方法包含:步骤1、柔性衬底的清洗,步骤2、使用PECVD沉积SiNx隔离层;步骤3、制备栅电极图形;步骤4、制备栅绝缘层;步骤5、制备IGZO半导体层,步骤6、制备源漏电极;步骤7、制备保护层;步骤3中包括:采用直流磁控溅射方法制备IT0与Cr薄膜,其中Cr层作为对准标记使用,将制备好的薄膜通过涂胶,烘烤、光刻,显影,刻蚀和去胶技术生成栅电极图形。通过降低沉积温度,优化保护层的沉积功率和氮化硅绝缘层的厚度,成功制备柔性半透明IGZO-TFT器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 半透明 igzo 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管的制备方法,包含:步骤1、柔性衬底的清洗,步骤2、使用PECVD沉积SiNx隔离层;步骤3、制备栅电极图形;步骤4、制备栅绝缘层;步骤5、制备IGZO半导体层,步骤6、制备源漏电极;步骤7、制备保护层;其特征在于,步骤3中包括:采用直流磁控溅射方法制备ITO与Cr薄膜,其中Cr层作为对准标记使用,将制备好的薄膜通过涂胶,烘烤、光刻,显影,刻蚀和去胶技术生成栅电极图形;其中,ITO/Cr电极的刻蚀是硝酸铈铵混合溶液,配比为:9ml高氯酸+25g硝酸铈铵+100ml去离子水,刻蚀时间大约为25s;电极图形制备好以后,用丙酮超声去胶,接着用乙醇和去离子水清洗,每种溶剂超声6‑8min。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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