[发明专利]一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管无效
申请号: | 201110267190.X | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN102832251A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 王彬 | 申请(专利权)人: | 广东中显科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786 |
代理公司: | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 曹津燕 |
地址: | 528225 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管。该柔性半透明IGZO薄膜晶体管,包含缓冲保护层、删电极、栅绝缘层、源极以及漏极、塑料衬底、IGZO半导体层以及保护层,塑料衬底上覆盖缓冲保护层;栅电极位于缓冲保护层的中心顶部区域以及两端的顶部区域;栅电极的中心区域上部覆盖栅绝缘层,栅绝缘层的两端分别覆盖至缓冲保护层上;在栅绝缘层的上部采用磁控溅射方法制备IGZO半导体层;源、漏两极位于半导体层的顶部的两侧,从而使半导体层被源极和漏极所覆盖,仅在半导体层的顶部,源漏两极的中间形成通道,保护层覆盖整个通道。通过降低沉积温度,优化保护层的沉积功率和氮化硅绝缘层的厚度,成功制备柔性半透明IGZO-TFT器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 半透明 igzo 薄膜晶体管 | ||
【主权项】:
一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管,包含缓冲保护层、删电极、栅绝缘层、源极以及漏极、塑料衬底、IGZO半导体层以及保护层,塑料衬底上覆盖缓冲保护层;其特征在于,栅电极位于缓冲保护层的中心顶部区域,并在缓冲保护层的两端的顶部区域形成对准标记层;栅电极的中心区域上部覆盖栅绝缘层,栅绝缘层的两端分别覆盖至缓冲保护层上;在栅绝缘层的上部采用磁控溅射方法制备IGZO半导体层;源、漏两极分别位于半导体层的顶部的两侧,半导体层被源极和漏极所覆盖,仅在半导体层的顶部,源漏两极的中间形成通道,在通道中覆盖保护层。
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