[发明专利]一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管无效

专利信息
申请号: 201110267190.X 申请日: 2011-09-09
公开(公告)号: CN102832251A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 王彬 申请(专利权)人: 广东中显科技有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786
代理公司: 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 代理人: 曹津燕
地址: 528225 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管。该柔性半透明IGZO薄膜晶体管,包含缓冲保护层、删电极、栅绝缘层、源极以及漏极、塑料衬底、IGZO半导体层以及保护层,塑料衬底上覆盖缓冲保护层;栅电极位于缓冲保护层的中心顶部区域以及两端的顶部区域;栅电极的中心区域上部覆盖栅绝缘层,栅绝缘层的两端分别覆盖至缓冲保护层上;在栅绝缘层的上部采用磁控溅射方法制备IGZO半导体层;源、漏两极位于半导体层的顶部的两侧,从而使半导体层被源极和漏极所覆盖,仅在半导体层的顶部,源漏两极的中间形成通道,保护层覆盖整个通道。通过降低沉积温度,优化保护层的沉积功率和氮化硅绝缘层的厚度,成功制备柔性半透明IGZO-TFT器件。
搜索关键词: 一种 柔性 半透明 igzo 薄膜晶体管
【主权项】:
一种柔性半透明IGZO薄膜晶体管,包含缓冲保护层、删电极、栅绝缘层、源极以及漏极、塑料衬底、IGZO半导体层以及保护层,塑料衬底上覆盖缓冲保护层;其特征在于,栅电极位于缓冲保护层的中心顶部区域,并在缓冲保护层的两端的顶部区域形成对准标记层;栅电极的中心区域上部覆盖栅绝缘层,栅绝缘层的两端分别覆盖至缓冲保护层上;在栅绝缘层的上部采用磁控溅射方法制备IGZO半导体层;源、漏两极分别位于半导体层的顶部的两侧,半导体层被源极和漏极所覆盖,仅在半导体层的顶部,源漏两极的中间形成通道,在通道中覆盖保护层。
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