[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201110268077.3 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102891117A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘沧宇;张义民;陈姿旻 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一半导体基底，包括一元件区及一围绕此元件区的周边接垫区，且此周边接垫区上具有一导电垫以及一暴露出此导电垫的导通孔；一保护层，覆盖此半导体基底的下表面及此导通孔；一封装层，设于此半导体基底的上表面上；以及一间隔层，设于此封装层及此半导体基底之间，其中此晶片封装体具有一由此半导体基底、此保护层、此封装层及此间隔层所构成的侧表面，且此侧表面具有至少一凹陷部。本发明能够避免晶片封装体产生脱层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，包括一元件区及一围绕该元件区的周边接垫区，且该周边接垫区上具有一导电垫以及一暴露出该导电垫的导通孔；一保护层，覆盖该半导体基底的下表面及该导通孔；一封装层，设于该半导体基底的上表面上；以及一间隔层，设于该封装层及该半导体基底之间；其中该晶片封装体具有一由该半导体基底、该保护层、该封装层及该间隔层所构成的侧表面，且该侧表面具有至少一凹陷部。
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