[发明专利]一种印制电路板加工方法有效
| 申请号： | 201110268135.2 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN103002663A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 熊佳;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;邓荣 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印制电路板线路的方法，用于去除电路板表面上的铜牙，包括以下步骤：步骤1.对电路板表层进行表层线路的制作，蚀刻非线路区域上铜箔的实体铜；步骤2.将步骤1得到的电路板表层的非线路区域上的树脂进行溶解、腐蚀，采用强氧化性或强碱性的溶液进行溶解、腐蚀；步骤3.去除电路板表面上的铜牙，本发明采用减成法以及半加成法和改进型半加成法对电路板进行处理，本发明排除了铜牙难蚀刻，需要比溶解同样厚度实体铜更强的蚀刻条件，保证了线路尺寸，并在这个前提下，有效的去除铜牙，大幅度的提高了线路的精细程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板加工方法，用于去除电路板表面上的铜牙，铜牙嵌入电路板的树脂中，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.对电路板表层进行表层线路的制作，蚀刻非线路区域上铜箔的实体铜；步骤2.将步骤1得到的电路板表层的非线路区域上的树脂进行溶解、腐蚀；步骤3.去除电路板表面上的铜牙。
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