[发明专利]有基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法有效
| 申请号： | 201110268360.6 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102324414A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;谢洁人;吴昊;耿丛正;夏文斌;郁科峰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法，所述结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）和引脚（2）正面镀有第一金属层（5），基岛（1）和引脚（2）背面镀有第二金属层（6），所述基岛（1）与引脚（2）之间以及引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域均填充有塑封料（4），所述塑封料（4）与第一金属层（5）和第二金属层（6）齐平。本发明的有益效果是：引线框底部不需要再贴附一层昂贵的抗高温软性有机物胶膜，也没有背景中所述的装片、打线、包封会产生的各种问题，成品良率得到大大提升，而且引线框采用正背面同时蚀刻，在工序上可减少50%的复杂度，降低了成本，又可以减少因为二次对位造成的错位风险。 | ||
| 搜索关键词： | 有基岛预填 塑封 料先镀后刻 引线 结构 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）和引脚（2）正面镀有第一金属层（5），基岛（1）和引脚（2）背面镀有第二金属层（6），其特征在于：所述基岛（1）与引脚（2）之间以及引脚（2）与引脚（2）之间的蚀刻区域均填充有塑封料（4），所述塑封料（4）与第一金属层（5）和第二金属层（6）齐平。
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