[发明专利]粘晶机

摘要

本发明是一种粘晶机，其是于一个机台中设有一个晶粒环承载装置、一个第一取放装置、一个晶粒定位装置、一个第二取放装置、一个基板承载装置、一个第一视觉模块、一个第二视觉模块与一个第三视觉模块，第一取放装置与第二取放装置分段式移动晶粒，以及第三视觉模块的光学对位，而使晶粒得以精准地粘贴于基板处，而达到降低人工处理时间，以符合生产需求、避免晶粒掉落与精度较佳。

主权项

一种粘晶机，其用于将一个晶粒环的晶粒粘至于一个基板，其特征在于，该粘晶机包括有：一个机台；一个晶粒环承载装置，其设于该机台的一端，该晶粒环承载装置用来供该晶粒环设置；一个基板承载装置，其设于该机台的另一端，该基板承载装置用来供该基板设置；一个晶粒定位装置，其设于该机台，并位于该晶粒环承载装置与该基板承载装置之间；一个第一取放装置，其设于该机台，并且位于该晶粒环承载装置的上方，该第一取放装置取出位于该晶粒环承载装置的晶粒，并将该晶粒放置于该晶粒定位装置；一个第二取放装置，其设于该机台，并且位于该基板承载装置的上方，该第二取放装置取出位于该晶粒定位装置的晶粒，并将该晶粒放置于位于该基板承载装置的基板；一个第一视觉模块，其设于该机台，并且位于该晶粒环承载装置的上方，该第一视觉模块取像与对位位于该晶粒环承载装置的晶粒；一个第二视觉模块，其设于该机台，并且位于该晶粒定位装置的上方，该第二视觉模块取像与对位位于该晶粒定位装置的晶粒；以及一个第三视觉模块，其设于该机台，并且位于该基板承载装置的上方，该第三视觉模块分别或同时垂直取像与对位位于该第二取放装置上的晶粒与位于该基板承载装置的基板。