[发明专利]纵型热处理装置有效
申请号: | 201110272028.7 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN102437070A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 吉井弘治;山口达也;王文凌;斋藤孝规 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种使处理容器内的温度高精度地收敛到目标温度为止并且能够缩短收敛时间的纵型热处理装置。热处理装置(1)具备:炉本体(5)、设置在炉本体(5)内周面的加热器(18A)、配置在炉本体(5)内的处理容器(3)、连接在炉本体(5)的冷却介质供给鼓风机(53)和冷却介质排气鼓风机(63)、以及设置在处理容器(3)内的温度传感器(50)。来自温度传感器(50)的信号发送给控制装置(51)的加热器输出运算部(51a)以及鼓风机输出运算部(51b)。在加热器输出运算部(51a)中,根据加热器输出用数值模型(71a)以及来自温度传感器(50)的信号来求出加热器输出。在鼓风机输出运算部(51b)中,根据鼓风机输出用数值模型(71b)以及来自温度传感器(50)的信号来求出鼓风机输出。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
【主权项】:
一种热处理装置,其特征在于,具备:炉本体;加热器,其设置在炉本体内周面;处理容器,其配置在炉本体内,与炉本体之间形成空间,并且在该处理容器内部收纳多个被处理体;鼓风机,其经由冷却介质供给线连接于炉本体,向炉本体与处理容器之间的空间供给冷却介质;排气管,其设置于炉本体;炉内温度传感器,其检测处理容器内部或者外部的温度;以及控制装置,其控制加热器和鼓风机,调整处理容器内的温度来使处理容器内的温度收敛为规定的目标温度,其中,上述控制装置具有:预先确定的数值模型,其与加热器输出和鼓风机输出相关;加热器输出运算部,其根据上述数值模型和来自炉内温度传感器的炉内温度来求出加热器输出;以及鼓风机输出运算部,其根据上述数值模型和来自炉内温度传感器的炉内温度来求出鼓风机输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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