[发明专利]电触头材料及采用熔渗法制备CuZrW电触头材料的方法有效

专利信息
申请号: 201110273143.6 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102426938A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 杨晓红;梁淑华;肖鹏;邹军涛 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01H1/025 分类号: H01H1/025;H01H11/00
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 李娜
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开的电触头材料,由CuZr合金熔渗W骨架形成CuZrW复合材料,Zr占材料中Cu相的质量百分含量为1~4.0wt.%。电触头材料的制备方法为,首先熔炼一定成分的CuZr合金,再将一定比例的诱导铜粉加入钨粉中混匀后压制成骨架生坯,随后经烧结W骨架,将熔炼好的CuZr合金熔渗到W骨架中制得CuZrW材料,最后将CuZrW材料进行固溶时效处理。通过本发明的方法制备的CuZrW材料,由于元素Zr对Cu/W相界面和富铜区的强化作用,材料表面的阴极斑点快速移动,电弧得到了有效分散,铜相的飞溅较小,提高了该材料的耐烧蚀性能。
搜索关键词: 电触头 材料 采用 法制 cuzrw 方法
【主权项】:
一种电触头材料,其特征在于,该材料由CuW合金和Zr组成,所述的Zr占CuW合金中Cu的质量百分含量为1~4.0wt.%。
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